高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划:2020年生产

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据彭博社报道,高通提前大选将提供一款并能 加速人工智能正确处理传输效率的新型数据中心芯片。

高通高管基斯·克里辛(Keith Kressin)表示,该公司将使用其在移动领域的技术专长,并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键形态在于能耗传输效率。这一市场到2025年的规模预计可达170亿美元。

原因分析 智能手机增速放缓、竞争加剧和法律诉讼增多,高通原因分析 陷入增长停滞。为了应对这一状况,该公司开使英语 寻找新的市场来扭转局势。图像和语音识别以及数据决策业务都不 快速增长,但会 拓展了芯片的能力范围。

半导体企业都不 为谷歌、亚马逊和Facebook努力优化传统芯片或提供全新的依据 ,那些云计算提供商甚至开使英语 自主设计芯片。

Facebook产品经理乔·斯比萨克(Joe Spisak)表示,该公司每天要进行30万亿次预测。如此 庞大的工作量原因分析 数据中心难以满足日益增长的需求。这也凸显出开发新型正确处理方案的迫切需求。

作为数据中心正确处理器市场的主导企业,英特尔原因分析 收购了一些开发另类芯片的小型企业,希望帮助其正确处理人工智能任务。该公司还增加了一些一些功能,加强数据正确处理能力。英伟达也组建了庞大的业务,为数据中心提供图形正确处理芯片。

克里辛表示,高通将在今年晚些前一天披露关于其Cloud A1 30芯片的更多细节。这款芯片的目标是根据数字化的语音或图片数据流分析来制定决策。他表示,这都不 手机正确处理器的简单改版,其人工智能正确处理能力达到该公司旗舰手机芯片的30倍。该产品将于2020年开使英语 生产。